HT-M200
스마트폰의 수리 후 스마트폰 본체와 Back Cover의 압착을 하는 장치 입니다.
기존의 스마트폰 모델별 압착패드가 필요없이 본 장치에 설치된 통합 압착패드 하나로 모든 모델의 스마트폰 압착 작업이 가능합니다.
가열과 함께 압착이 이루어져 압착 성능을 향상 시켰습니다.
통합 압착패드의 적용으로 작업 시간을 단축하였습니다.
Compact Size로 작업 공간의 효율을 개선하였습니다.
Specification